哪些因素决定LED点光源铝基板的绝缘层热传导性能

    点光源铝基板的绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运转时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运转温度，从而到达进步模块的功率负荷，减小体积，延短命命，进步功率输出等目的，自进入照明范畴，最初方式是灯珠直接焊接在板上，先3528,5050,再后来3014,2835.但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT,本钱高，更有传热等问题。所以COB在这个时分被引进了LED范畴。

    传统的LED:"LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具",主要是由于没有现成适宜的中心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且本钱较高。封装"COB光源模块→LED灯具",可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,经过基板直接散热，俭省LED的一次封装本钱、光引擎模组制造本钱和二次配光本钱。


    在性能上，经过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块能够有效地防止分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还能够经过参加恰当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地进步光源的显色性。铝基板的光源（了解为很多颗光源经过回流焊贴在铝基板上）是一颗光源只用一颗芯片。